电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...

　　12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。12月11日，在上海集成电路2024年产业发展论坛上，中国半...

　　众所周知，芯片作为智能设备的“心脏”，承载核心功能；其设计复杂度与集成度提升，加之应用环境多样化，致失效问题凸显，或将成为应用工程师设计周期内的重大挑战xk星空体育。 图源：Google 首先...

　　“  原理图符号及PCB封装是电子设计中最基本的要素。本文针对刚踏入电子设计的新人，介绍了原理图符号与PCB封装区别，以及在KiCad中两者的对应关系。 ” 什么是原理图符号？ 原理图符号抽...

　　1. 苹果投资印尼承诺增至10 亿美元 以解除iPhone 16 禁售令   印度尼西亚表示，已收到苹果公司价值10亿美元的投资改善方案，这是这家科技巨头为解除在东南亚最大经济体销售iPhone 16设备的禁令...

　　射频（RF）、复合视频（RCA）、S-Video和视频色差是几种传统的视频接口。尽管这些接口在一些旧设备或特定应用场景中仍然被使用，但随着数字技术的发展，它们的使用频率已经显著下降。 现...

　　一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板...

　　生成式 AI 引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI 芯片的需求，促使行业在摩尔定律放缓的背景下，加速推进 2.5D、3D 及 3.5D 异构集成...

　　近日，长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)正式发布了关于公司新款图形处理芯片JM11系列的研发进展情况公告。 公告指出，JM11系列图形处理芯片已经顺利完成了流片和封装阶段...

　　半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管，小小的硅片蕴含巨大魔力。硅片xk星空体育是制作...

　　BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备工具和材料热风...

　　中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在...

　　新品发布   2024年12月12日，普源精电（RIGOL）举行2024冬季新品发布会，发布了RIGOL首款模块化仪器——SUA8000系列数字收发仪。 产品简介 SUA8000系列数字收发仪是一款面向复杂信号场景的先进测试...

　　随着电子技术的迅猛发展，集成电路（IC）的封装技术也在不断创新与进步。在众多封装技术中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术凭借其高密度、高性能和可靠性，成为现代电子系统中不...

　　2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，...

　　2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片...

　　1. 富士通展示144 核Monaka Arm 芯片   富士通展示了用于数据中心的基于Armv9的144 核Monaka处理器的样品，并透露了一些细节。该公司透露，该处理器正在与博通合作开发，并依赖于博通的3.5D eXtre...

　　12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军...

　　智能制造是面向产品全生命周期，实现泛在感知条件下的信息化制造。它包含智能制造技术和智能制造系统，能进行智能活动，提高生产效率，创造价值。具有自律能力，搜集与理解环境信息和...

　　PCB离子污染度的重要性在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的离子污染度测试是保障产品质量的关键环节。离子污染度指的是PCB表面残留的带电离子污染物，这些污染物主要来源于焊接助剂、化...

　　SMD元件的应用领域 SMD（Surface-Mounted Device，表面贴装器件）元件是一种电子元件的封装形式，它通过直接将元件贴装在印刷电路板（PCB）的表面来实现电气连接。SMD元件因其体积小、重量轻、安...

　　对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来看，这些处理引擎正接...

　　12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海...

　　铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片，在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质，因此在信号处理和传感器技术...

　　● 打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性 ● 携手t，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程   2024 年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加...

　　【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾xk星空体育，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。 Samtec正以仰望星空...

　　基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜...

　　1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025 年1 月1 日生效   美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产...

　　半导体器件在现代科技领域中占据着核心地位，广泛应用于计算机、通信、汽车电子等众多行业。半导体内部高精密部位的连接质量直接影响着器件的性能、可靠性和使用寿命。传统的焊接方法...

　　晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域，以下是对其详细的介绍： 一、晶圆单面抛光装置 晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件： 工作台：作为整个抛光装置的基础，用...

　　划片机在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色，它利用先进的切割技术，确保存储芯片在切割过程中保持高精度和高稳定性，以满足日益增长的电子产品需求。以下是关于划片机在存储芯片...

　　近年来，随着xk星空体育半导体行业的迅猛发展，对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，正逐渐崭露头角，被业界视为未来半导体封装技术的...