生益科技2024-11-20信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流入3551.65万元，占总成交额8.02%；游资资金净流出37.18万元，占总成交额0.08%；散户资金净流出3514.47万元，占总成交额7.94%。

　　董秘：公司与各应用领域的头部终端都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。

　　投资者：公司公告说《超低耗损的高速覆铜板》已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，并且已经通过了英伟达的验证，请问下除了和英伟达合作，还有其他哪些北美公司合作吗？

　　董秘：公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。

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　　投资者：公司S6X、S8GN、S9GN等材料是否已在高端服务器、112G交换机上量产应用？

　　董秘：公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。

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　　投资者：公司是否在汽车电子领域与特斯拉、赛力斯、理想等智能汽车企业有业务合作？

　　董秘：公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier1汽车零部件厂商及各大终端厂家，目前已有批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。

　　董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

　　投资者：最近铜价下跌，公司目前覆铜板平均销售价格与三季度相比，是否有降价压力？

　　董秘：我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。

　　董秘：公司于11月14日召开了2024年第三次临时股东大会，相关决议公告及法律意见书已在11月14日提交披露，具体请查阅公司于2024年11月15日登载于上海证券交易所网站及刊登在《上海证券报》《中国证券报》及《证券时报》的《广东生益科技股份有限公司2024年第三次临时股东大会决议公告》。

　　投资者：公司在泰国用14亿自建工厂是因为国内需求大增，一直满负荷生产的原因吗？为什么不设立产业基金积极并购上下游的科创公司？公司有相应的产业并购升级计划吗？

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　　董秘：1、经董事会决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元），此次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好地满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。2、2022年3月15日，经董事会决议与宁波君度私募基金管理有限公司发起设立产业基金xk星空体育，规模为4.46亿元，投资方向为：以合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；新材料行业，重点布局5G通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目。目前，该产业基金按既定计划在实施中。

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